《人工智能三年行动计划》助力“中国芯”突破

人民网北京12月18日电 14日下午，中国工业和信息化部印发《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》（以下简称《计划》），其中提到要面向机器学习训练应用，发展高性能、高扩展性、低功耗的云端神经网络芯片，面向终端应用发展适用于机器学习计算的低功耗、高性能的终端神经网络芯片，发展与神经网络芯片坐套的编译器、驱动软件、开发环境等产业化支撑工具；在智能终端、自动驾驶、智能安防、智能家居等重点领域实现神经网络芯片的规模化商用。

长期以来，传统芯片技术一直长期掌握在英特尔、高通、AMD、英伟达等海外科技巨头手中，“中国芯”能否突破也一直是一代代中国企业与科研人员的梦想。人工智能芯片公司比特大陆相关负责人向记者表示，在《计划》的支持下，相关产业将会迅速发展，政府、社会与企业的多方人工智能合作，也将成为重点突破的方向。

记者了解到，比特大陆是一家专注于高速、低功耗定制芯片设计研发的科技公司，已经成功量产了数十亿颗芯片。今年11月发布了旗下AI品牌SOPHON（算丰），推出旗下首款张量加速计算芯片BM1680，这是继Google TPU之后全球首款专用张量计算芯片，适用于CNN/RNN/DNN的训练和推理。目前基于BM1680人工智能芯片的加速卡SC1/SC1+、智能视频分析服务器SS1等产品都开始量产出货，基于SS1服务器的人脸识别系统已经开始接受订单。

随着AI芯片开始量产，比特大陆CEO詹克团对人工智能的未来给予厚望，他表示：“人工智能驱动了又一个星球级的计算体量，也驱动新的计算架构创新。在感知智能方面如图像、视频、语音、自然语言的识别和理解方面，人工智能应用越来越深入，并不断推动着行业的智能化变革。”